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        半導體激光隱形晶圓切割

        2023-02-21

        半導體封測工藝不可缺少的程序是 晶圓切割 。 晶圓切割是通過(guò)特殊材料、結構設以及特殊的運動(dòng)平臺,將實(shí)現加工平臺在高速運動(dòng)時(shí)保持高高精度及穩定性...

        sop8封裝的主要考慮因素

        2023-02-01

        我們如何判斷芯片 sop8封裝 的技術(shù)是否達標?主要看芯片面積與封裝面積之比,比值越接近1,說(shuō)明越好。主要體現在以下3個(gè)方面: A、 芯片面積與封裝面...

        光刻晶圓如何切割?

        2022-12-15

        目前 晶圓切割 的方法很多,像陸芯半導體的設備、砂輪切割,激光切割、金剛線(xiàn)切割、劃刀劈裂法,是我們常用的5種方法。 比如激光器芯片,就不能用以上...

        影響晶圓切割的因素

        2022-11-07

        影響 晶圓切割 的因素有很多,一是粗糙度,二是毛刺。 激光切割就是一個(gè)復雜的過(guò)程,我們在切割過(guò)程中常常會(huì )遇到切不透的情況。造成這種情況的原因很...

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