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        光刻晶圓如何切割?

        時(shí)間:2022-12-15

        目前晶圓切割的方法很多,像陸芯半導體的設備、砂輪切割,激光切割、金剛線(xiàn)切割、劃刀劈裂法,是我們常用的5種方法。
        比如激光器芯片,就不能用以上的方法。因為GaAs、Inp體系的晶圓,我們在做側發(fā)光激光時(shí),會(huì )用到芯片的前后腔面,這時(shí)候端面需保持光滑、不能有缺陷。

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