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        sop8封裝的主要考慮因素

        時(shí)間:2023-02-01

        我們如何判斷芯片sop8封裝的技術(shù)是否達標?主要看芯片面積與封裝面積之比,比值越接近1,說(shuō)明越好。主要體現在以下3個(gè)方面:
        A、 芯片面積與封裝面積之比,有利封裝效率的提高,此比值接近1:1合適;
        2、 他們的引腳能短則短,這樣可以減少延遲;引腳間的距離盡量遠,這樣互不干擾,性能會(huì )大大提高;
        3、 按散熱的要求,封裝盡量越薄越好。

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