<mark id="vd1px"><pre id="vd1px"><meter id="vd1px"></meter></pre></mark>
      <mark id="vd1px"><em id="vd1px"></em></mark>

      <cite id="vd1px"></cite>

        <var id="vd1px"></var>

        <var id="vd1px"><video id="vd1px"></video></var>
        <cite id="vd1px"></cite><mark id="vd1px"><em id="vd1px"></em></mark>

        <cite id="vd1px"><video id="vd1px"><dfn id="vd1px"></dfn></video></cite>
        <var id="vd1px"></var>

        半導體激光隱形晶圓切割

        時(shí)間:2023-02-21

        半導體封測工藝不可缺少的程序是晶圓切割。
        晶圓切割是通過(guò)特殊材料、結構設以及特殊的運動(dòng)平臺,將實(shí)現加工平臺在高速運動(dòng)時(shí)保持高高精度及穩定性;另外光學(xué)方面,它根據單晶硅的光譜特性、并結合工業(yè)激光的應用水平,采用了合適的波長(cháng)、脈寬、總功率、重頻的激光器,這樣來(lái)實(shí)現隱形切割。

        3p极品人妻珍藏三年视频,免费安全av片在线播放,中文字幕熟妇色偷偷久久,日韩欧美乱码高清久久69