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        BGA封裝

        • 產(chǎn)品介紹

            BGA是一種表面安裝型封裝,在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片。然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。

          特點(diǎn)
          • 引腳數、引腳間距更大,裝配區域更小
          • 散熱性能、電器性能好
          • 與SMT兼容
          • 制造成本低,可靠性高

          表1 QFP和BGA之間的互連密度比較

          組件大小
          (QFP/BGA)
          針腳間距
          (QFP/BGA)
          每邊的針數
          (QFP/BGA)
          總引腳數
          (QFP/BGA)
          14/13 0.65/1.27 20/10 80/100
          28/27 0.65/1.27 12/21 144/441
          32/31 0.65/1.27 46/24 184/576
          40/40 0.65/1.27 58/31 232/961

           

          表2 Pin Pitch和QFP和BGA之間的引腳數比較

            PQFP CQFP BGA
          材料 塑料 陶瓷 陶瓷,塑料,膠帶
          尺寸(mm) 12-30 20-40 12-44
          Pin Pitch(mm) 0.3,0.4,0.5 0.4,0.5 1.27,1.5
          I/O 80-370 144-376 72-1089
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