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        SOP8封裝

        • 產(chǎn)品介紹

            SOP是普及最廣的表面貼裝封裝,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP 除了用于存儲器LSI外,也廣泛用于規模不太大的ASSP等電路。 

          特點(diǎn)
          • 系統集成度高
          • 成本低、性能優(yōu)良
          • 體積小、重量輕、封裝密度大

          類(lèi)型 引腳數量
          SOP 8/10/14/16/20/24/28/32
          SSOP 8/16/20/24/28
          TSSOP 8/14/16/20/24/28/30
          ESOP 8/10/28
          MSOP 8/10
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