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        蘇州硅時(shí)代位于中國(江蘇)自由貿易試驗區蘇州納米城西北區,擁有先進(jìn)的半導體封裝、測試設備及經(jīng)驗豐富的工作團隊。主要提供專(zhuān)業(yè)的 sop8封裝 、 陶瓷管殼封裝 、 晶圓切割 、 晶圓減薄、劃片...

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        半導體激光隱形晶圓切割

        2023-02-21
        半導體激光隱形晶圓切割

        半導體封測工藝不可缺少的程序是 晶圓切割 。 晶圓切割是通過(guò)特殊材料、結構設以及特殊的運動(dòng)平臺,將實(shí)現加工平臺在高速運動(dòng)時(shí)保持高高精度及穩定性;另外光學(xué)方面,它根據單晶硅的光譜特性、并結合工業(yè)激光的應用水平,采用了合適的波...

        sop8封裝的主要考慮因素

        2023-02-01
        sop8封裝的主要考慮因素

        我們如何判斷芯片 sop8封裝 的技術(shù)是否達標?主要看芯片面積與封裝面積之比,比值越接近1,說(shuō)明越好。主要體現在以下3個(gè)方面: A、 芯片面積與封裝面積之比,有利封裝效率的提高,此比值接近1:1合適; 2、 他們的引腳能短則短,這樣可以...

        光刻晶圓如何切割?

        2022-12-15
        光刻晶圓如何切割?

        目前 晶圓切割 的方法很多,像陸芯半導體的設備、砂輪切割,激光切割、金剛線(xiàn)切割、劃刀劈裂法,是我們常用的5種方法。 比如激光器芯片,就不能用以上的方法。因為GaAs、Inp體系的晶圓,我們在做側發(fā)光激光時(shí),會(huì )用到芯片的前后腔面,這...

        影響晶圓切割的因素

        2022-11-07
        影響晶圓切割的因素

        影響 晶圓切割 的因素有很多,一是粗糙度,二是毛刺。 激光切割就是一個(gè)復雜的過(guò)程,我們在切割過(guò)程中常常會(huì )遇到切不透的情況。造成這種情況的原因很多:比如激光的功率下降、燈管老化等。他們都能造成樣板切不透。 ...

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